제품

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특징

1. 고품질 레이저 광원, 하이빔 품질, 작은 포커싱 스팟, 더 미세하고 선명함.
2.빠른 마킹 속도와 고효율.
3.열 영향을 받는 작은 면적, 열 효과 없음, 재료가 변형되거나 손상되거나 타지 않습니다.
4. 적용 가능한 재료의 범위가 넓어 열복사 응답이 큰 재료에 적합합니다.
5. 소모품 및 유지 보수가 필요 없으며 에너지 소비가 적고 비용이 절감됩니다.

적용 가능한 재료

특수 재료의 정밀 마킹은 주로 다양한 유리, LCD 스크린, 직물, 얇은 세라믹, 반도체 실리콘 웨이퍼, IC 입자, 사파이어, 폴리머 필름 및 기타 재료의 마킹 및 표면 처리에 사용됩니다.

응용 산업

주로 초정밀 가공, 3C 산업 마킹, 전자 부품 마킹, 전기 인클로저, 식품, 의약품 및 기타 고분자 재료용 포장병 마킹 등 고급 시장에 사용됩니다. 금속 또는 비금속 코팅 제거; 유연한 PCB 보드, 다이싱; 실리콘 웨이퍼 마이크로 홀 및 블라인드 홀 가공; LCD 액정 유리 2차원 코드 마킹, 유리 표면 천공, 플라스틱 키, 전자 부품, 선물, 통신 장비, 건축 자재 등

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